Gruppo cavi di uscita Invensys Triconex 4000103-510
Descrizione
| Produzione | Invensys Triconex |
| Modello | Gruppo cavi di uscita |
| Informazioni sull'ordinazione | 4000103-510 |
| Catalogare | Sistemi Tricon |
| Descrizione | Gruppo cavi di uscita Invensys Triconex 4000103-510 |
| Origine | Stati Uniti (USA) |
| Codice SA | 85389091 |
| Dimensione | 16 cm*16 cm*12 cm |
| Peso | 0,8 kg |
Dettagli
Bus I/O
Il bus I/O triplicato trasferisce i dati tra i moduli I/O e i processori principali a 375 kilobit al secondo. Il bus I/O triplicato si trova lungo la parte inferiore del backplane. Ciascun canale del bus I/O corre tra uno dei tre processori principali e i canali corrispondenti sul modulo I/O.
Il bus I/O può essere esteso tra gli chassis utilizzando un set di tre cavi del bus I/O. Bus di comunicazione Il bus di comunicazione (COMM) collega i processori principali ed i moduli di comunicazione a 2 megabit al secondo. L'alimentazione per lo chassis è distribuita su due binari di alimentazione indipendenti al centro del backplane. Ogni modulo nello chassis riceve energia da entrambi i binari di alimentazione attraverso doppi regolatori di alimentazione. Sono presenti quattro serie di regolatori di potenza su ciascun modulo di ingresso e uscita: una serie per ciascuno dei canali A, B e C e una serie per gli indicatori LED di indicazione dello stato.
Segnali di campo Ciascun modulo I/O trasferisce segnali da o verso il campo attraverso il gruppo di terminazione di campo associato. Due posizioni nello chassis si uniscono come uno slot logico. La prima posizione contiene il modulo I/O attivo e la seconda posizione contiene il modulo I/O hot-spare.
I cavi di terminazione sono collegati alla parte superiore del backplane. Ciascuna connessione si estende dal modulo di terminazione ai moduli I/O attivi e hot-spare. Pertanto, sia il modulo attivo che il modulo hot-spare ricevono le stesse informazioni dal cablaggio della terminazione di campo.
