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Panoramica del prodotto

Il modulo di uscita digitale Trusted® TMR 24 Vdc si interfaccia con 40 dispositivi di campo. Vengono eseguiti test diagnostici triplicati su tutto il modulo, incluse misurazioni di corrente e tensione su ciascuna porzione del canale di uscita selezionato. Vengono inoltre eseguiti test per guasti di tipo "Bloccato" (on) e "Bloccato" (off). La tolleranza ai guasti è garantita da un'architettura a tripla ridondanza modulare (TMR) all'interno del modulo per ciascuno dei 40 canali di uscita. È previsto il monitoraggio automatico della linea del dispositivo di campo. Questa funzione consente al modulo di rilevare guasti sia per circuito aperto che per cortocircuito nel cablaggio di campo e nei dispositivi di carico. Il modulo fornisce report di sequenza di eventi (SOE) integrati con una risoluzione di 1 ms. Un cambiamento di stato dell'uscita attiva un'immissione SOE. Gli stati delle uscite vengono determinati automaticamente dalle misurazioni di tensione e corrente a bordo del modulo. Questo modulo non è approvato per il collegamento diretto ad aree pericolose e deve essere utilizzato in combinazione con dispositivi a barriera di sicurezza intrinseca.

Caratteristiche

• 40 punti di uscita TMR (Triple Modular Redundant) per modulo. • Diagnostica e autotest automatici e completi. • Monitoraggio automatico della linea per punto per rilevare circuiti aperti e cortocircuiti nel cablaggio di campo e guasti al carico. • Barriera di isolamento opto/galvanico con tenuta agli impulsi di 2500 V. • Protezione automatica da sovracorrente (per canale), non sono necessari fusibili esterni. • Segnalazione di sequenze di eventi (SOE) integrata con risoluzione di 1 ms. • Il modulo può essere sostituito a caldo online utilizzando configurazioni dedicate Companion (adiacenti) Slot o SmartSlot (uno slot di riserva per molti moduli).

I diodi ad emissione luminosa (LED) per ogni punto indicano lo stato delle uscite e gli errori di cablaggio sul campo. • I LED di stato del modulo sul pannello frontale indicano lo stato del modulo e la modalità operativa (Attivo, Standby, Educato). • Certificazione TϋV IEC 61508 SIL 3. • Le uscite sono alimentate in gruppi isolati di otto. Ciascuno di questi gruppi è un gruppo di alimentazione (PG).

Il modulo di uscita digitale TMR a 24 Vdc fa parte della gamma di moduli di ingresso/uscita (I/O) Trusted. Tutti i moduli I/O Trusted condividono funzionalità e forma comuni. A livello più generale, tutti i moduli I/O si interfacciano al bus intermodulo (IMB), che fornisce alimentazione e consente la comunicazione con il processore TMR. Inoltre, tutti i moduli dispongono di un'interfaccia di campo utilizzata per connettersi ai segnali specifici del modulo sul campo. Tutti i moduli sono a tripla ridondanza modulare (TMR).

1.1. Unità di terminazione sul campo (FTU)

L'unità di terminazione di campo (FTU) è la sezione del modulo I/O che collega tutte e tre le FIU a un'unica interfaccia di campo. L'FTU fornisce gli interruttori di sicurezza di gruppo e i componenti passivi necessari per il condizionamento del segnale, la protezione da sovratensione e il filtraggio EMI/RFI. Se installato in un controller affidabile o in uno chassis di espansione, il connettore di campo dell'FTU si interconnette al gruppo cavi I/O di campo collegato sul retro dello chassis. Il collegamento SmartSlot viene trasmesso dall'HIU alle connessioni di campo tramite l'FTU. Questi segnali vanno direttamente al connettore di campo e mantengono l'isolamento dai segnali I/O sull'FTU. Il collegamento SmartSlot è la connessione intelligente tra i moduli attivi e di standby per il coordinamento durante la sostituzione dei moduli.

1.2. Unità di interfaccia di campo (FIU)

L'unità di interfaccia di campo (FIU) è la sezione del modulo che contiene i circuiti specifici necessari per interfacciarsi con i particolari tipi di segnali di I/O di campo. Ogni modulo ha tre FIU, una per sezione. Per il modulo di uscita digitale TMR a 24 Vdc, la FIU contiene uno stadio della struttura di commutazione di uscita e un circuito di uscita sigma-delta (ΣΔ) per ciascuna delle 40 uscite di campo. Due circuiti ΣΔ aggiuntivi forniscono il monitoraggio opzionale della tensione di alimentazione esterna di I/O di campo.

La FIU riceve alimentazione isolata dalla HIU per la logica. La FIU fornisce un ulteriore condizionamento dell'alimentazione per le tensioni operative richieste dai circuiti della FIU. Un collegamento seriale isolato a 6,25 Mbit/sec collega ciascuna FIU a una delle sezioni della HIU. La FIU misura anche una serie di segnali di "housekeeping" integrati che aiutano a monitorare le prestazioni e le condizioni operative del modulo. Questi segnali includono tensioni di alimentazione, consumo di corrente, tensioni di riferimento integrate e temperatura della scheda.

1.3. Unità di interfaccia host (HIU)

L'HIU è il punto di accesso al bus intermodulo (IMB) per il modulo. Fornisce inoltre la distribuzione dell'alimentazione e la potenza di elaborazione programmabile localmente. L'HIU è l'unica sezione del modulo I/O a connettersi direttamente al backplane IMB. L'HIU è comune alla maggior parte dei tipi di I/O ad alta integrità e ha funzioni comuni dipendenti dal tipo e dalla gamma di prodotti. Ogni HIU contiene tre slice indipendenti, comunemente denominate A, B e C. Tutte le interconnessioni tra le tre slice incorporano l'isolamento per aiutare a prevenire qualsiasi interazione di guasto tra le slice. Ogni slice è considerata una regione di contenimento dei guasti (FCR), poiché un guasto su una slice non ha effetto sul funzionamento delle altre slice. L'HIU fornisce i seguenti servizi comuni ai moduli della famiglia: • Comunicazioni ad alta velocità con tolleranza ai guasti con il processore TMR tramite l'interfaccia IMB. • Bus di interconnessione FCR tra le slice per votare i dati IMB in ingresso e distribuire i dati del modulo I/O in uscita all'IMB. • Interfaccia dati seriali galvanicamente isolata verso le slice FIU. • Condivisione ridondante dell'alimentazione del doppio chassis a 24 Vdc e regolazione della potenza per l'alimentazione logica ai circuiti HIU. • Alimentazione isolata magneticamente alle sezioni FIU. • Interfaccia dati seriale per l'FPU per i LED di stato del modulo. • Collegamento SmartSlot tra moduli attivi e di standby per il coordinamento durante la sostituzione del modulo. • Elaborazione digitale del segnale per eseguire la riduzione dei dati locali e l'autodiagnostica. • Risorse di memoria locali per l'archiviazione dei dati di funzionamento, configurazione e I/O sul campo del modulo. • Manutenzione integrata, che monitora le tensioni di riferimento, il consumo di corrente e la temperatura della scheda.