prodotti

Panoramica del prodotto

Il modulo di uscita digitale Trusted® TMR 24 Vdc si interfaccia con 40 dispositivi di campo. Vengono eseguiti test diagnostici triplicati su tutto il modulo, incluse misurazioni di corrente e tensione su ciascuna porzione del canale di uscita selezionato. Vengono inoltre eseguiti test per guasti di tipo "bloccato" (Blocked On) e "Blocked Off". La tolleranza ai guasti è garantita da un'architettura a tripla ridondanza modulare (TMR) all'interno del modulo per ciascuno dei 40 canali di uscita. È previsto il monitoraggio automatico della linea del dispositivo di campo. Questa funzione consente al modulo di rilevare guasti sia per circuito aperto che per cortocircuito nel cablaggio di campo e nei dispositivi di carico. Il modulo fornisce report di tipo "Sequence of Events" (SOE) integrato con una risoluzione di 1 ms. Un cambiamento di stato dell'uscita attiva un segnale SOE. Gli stati delle uscite vengono determinati automaticamente dalle misurazioni di tensione e corrente a bordo del modulo. Questo modulo non è approvato per il collegamento diretto ad aree pericolose e deve essere utilizzato in combinazione con dispositivi a barriera di sicurezza intrinseca.

Caratteristiche

• 40 punti di uscita TMR (Triple Modular Redundant) per modulo. • Diagnostica e autotest automatici e completi. • Monitoraggio automatico della linea per punto per rilevare circuiti aperti e cortocircuiti nel cablaggio di campo e guasti al carico. • Barriera di isolamento opto/galvanico con tenuta agli impulsi di 2500 V. • Protezione automatica da sovracorrente (per canale), non sono necessari fusibili esterni. • Segnalazione di sequenze di eventi (SOE) integrata con risoluzione di 1 ms. • Il modulo può essere sostituito a caldo online utilizzando configurazioni dedicate Companion (adiacenti) Slot o SmartSlot (uno slot di riserva per molti moduli).

I diodi ad emissione luminosa (LED) di stato delle uscite sul pannello frontale per ciascun punto indicano lo stato delle uscite e gli errori di cablaggio sul campo. • I LED di stato del modulo sul pannello frontale indicano lo stato del modulo e la modalità operativa (Attivo, Standby, Educato). • Certificazione TϋV IEC 61508 SIL 3. • Le uscite sono alimentate in gruppi isolati di otto. Ciascuno di questi gruppi è un gruppo di alimentazione (PG).

Il modulo di uscita digitale TMR a 24 Vdc fa parte della gamma di moduli di ingresso/uscita (I/O) Trusted. Tutti i moduli I/O Trusted condividono funzionalità e forma comuni. In generale, tutti i moduli I/O si interfacciano con il bus intermodulo (IMB), che fornisce alimentazione e consente la comunicazione con il processore TMR. Inoltre, tutti i moduli dispongono di un'interfaccia di campo utilizzata per connettersi ai segnali specifici del modulo sul campo. Tutti i moduli sono a tripla ridondanza modulare (TMR).

1.1. Unità di terminazione sul campo (FTU)

L'unità di terminazione di campo (FTU) è la sezione del modulo I/O che collega tutte e tre le FIU a un'unica interfaccia di campo. L'FTU fornisce gli interruttori di sicurezza di gruppo e i componenti passivi necessari per il condizionamento del segnale, la protezione da sovratensione e il filtraggio EMI/RFI. Se installato in un controller affidabile o in uno chassis di espansione, il connettore di campo dell'FTU si interconnette al gruppo cavi I/O di campo fissato sul retro dello chassis. Il collegamento SmartSlot viene trasmesso dall'HIU alle connessioni di campo tramite l'FTU. Questi segnali vanno direttamente al connettore di campo e mantengono l'isolamento dai segnali I/O sull'FTU. Il collegamento SmartSlot è la connessione intelligente tra i moduli attivi e di standby per il coordinamento durante la sostituzione dei moduli.

1.2. Unità di interfaccia di campo (FIU)

L'unità di interfaccia di campo (FIU) è la sezione del modulo che contiene i circuiti specifici necessari per interfacciarsi con i particolari tipi di segnali I/O di campo. Ogni modulo dispone di tre FIU, una per slice. Per il modulo di uscita digitale TMR a 24 Vdc, la FIU contiene uno stadio della struttura di commutazione di uscita e un circuito di uscita sigma-delta (ΣΔ) per ciascuna delle 40 uscite di campo. Due ulteriori circuiti ΣΔ forniscono il monitoraggio opzionale della tensione di alimentazione degli I/O di campo esterni.

La FIU riceve alimentazione isolata dalla HIU per la logica. La FIU fornisce un ulteriore condizionamento dell'alimentazione per le tensioni operative richieste dai circuiti della FIU. Un collegamento seriale isolato a 6,25 Mbit/sec collega ciascuna FIU a una delle sezioni della HIU. La FIU misura anche una serie di segnali di "housekeeping" a bordo che aiutano a monitorare le prestazioni e le condizioni operative del modulo. Questi segnali includono tensioni di alimentazione, consumo di corrente, tensioni di riferimento a bordo e temperatura della scheda.

1.3. Unità di interfaccia host (HIU)

L'HIU è il punto di accesso al bus intermodulo (IMB) per il modulo. Fornisce inoltre la distribuzione dell'alimentazione e la potenza di elaborazione programmabile localmente. L'HIU è l'unica sezione del modulo I/O a connettersi direttamente al backplane IMB. L'HIU è comune alla maggior parte dei tipi di I/O ad alta integrità e ha funzioni comuni dipendenti dal tipo e dalla gamma di prodotti. Ogni HIU contiene tre slice indipendenti, comunemente denominate A, B e C. Tutte le interconnessioni tra le tre slice incorporano isolamento per contribuire a prevenire qualsiasi interazione di guasto tra le slice. Ogni slice è considerata una regione di contenimento dei guasti (FCR), poiché un guasto su una slice non ha effetto sul funzionamento delle altre slice. L'HIU fornisce i seguenti servizi comuni ai moduli della famiglia: • Comunicazioni ad alta velocità a tolleranza di guasto con il processore TMR tramite l'interfaccia IMB. • Bus di interconnessione FCR tra le slice per votare i dati IMB in ingresso e distribuire i dati del modulo I/O in uscita all'IMB. • Interfaccia dati seriali galvanicamente isolata verso le slice FIU. • Condivisione ridondante dell'alimentazione dello chassis a 24 Vdc e regolazione della potenza per l'alimentazione logica dei circuiti HIU. • Alimentazione magneticamente isolata per le sezioni FIU. • Interfaccia dati seriale con la FPU per i LED di stato del modulo. • Collegamento SmartSlot tra moduli attivi e di standby per il coordinamento durante la sostituzione del modulo. • Elaborazione digitale del segnale per eseguire la riduzione dei dati locali e l'autodiagnosi. • Risorse di memoria locali per l'archiviazione dei dati di funzionamento, configurazione e I/O sul campo del modulo. • Gestione integrata, che monitora le tensioni di riferimento, il consumo di corrente e la temperatura della scheda.