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prodotti

Chassis controller TMR affidabile ICS Triplex T8100

breve descrizione:

Articolo n.: T8100

marca: ICS Triplex

prezzo: $ 1700

Tempi di consegna: Disponibile

Pagamento: T/T

porto di spedizione: xiamen


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Descrizione

Produzione Triplex dell'ICS
Modello T8100
Informazioni sull'ordinazione T8100
Catalogare Sistema TMR affidabile
Descrizione Chassis controller TMR affidabile ICS Triplex T8100
Origine Stati Uniti (USA)
Codice SA 85389091
Dimensione 16 cm*16 cm*12 cm
Peso 0,8 kg

Dettagli

Panoramica del prodotto chassis controller affidabile

Il telaio del controller Trusted® può essere montato su telaio girevole o fisso e ospita il processore Trusted Triple Modular Redundant (TMR) e moduli di ingresso/uscita (I/O) e/o di interfaccia Trusted. Il telaio può essere montato a pannello (posteriore) aggiungendo un kit di montaggio a pannello (T8380) che comprende una coppia di staffe con orecchie rivolte all'indietro. Il backplane Inter-Module Bus (IMB) fa parte del Trusted Controller Chassis e fornisce l'interconnessione elettrica e altri servizi per i moduli.

• Slot per processore Trusted TMR da 2 mm x 90 mm (3,6 pollici). • Slot per moduli di interfaccia e/o I/O Trusted a larghezza singola da 8 mm x 30 mm (1,2 pollici). • All'interno non sono presenti parti riparabili dall'utente. • Montaggio rapido. • Utensili/parti minimi. • Possibilità di connettore porta I/O DIN 41612 a 32, 48, 64 e 96 vie. • Opzioni di ingresso cavi. • Raffreddamento per convezione dei moduli attraverso lo chassis

Lo chassis del controller può essere popolato in modi diversi a seconda dei requisiti di ciascun sistema, per ospitare un massimo di 8 slot per moduli di interfaccia e/o I/O Trusted a larghezza singola (30 mm) e fino a due slot a larghezza tripla (90 mm) ) Processori TMR affidabili. Il gruppo telaio presenta posizioni delle viti, quattro su ciascuna flangia, utilizzate per consentire un fissaggio sicuro alle staffe laterali sul telaio. I moduli vengono inseriti facendoli scorrere con attenzione nella posizione dello slot, assicurandosi che i canali a "U" degli involucri superiore e inferiore del modulo si incastrino nelle guide rialzate delle piastre del telaio superiore e inferiore. Le leve di espulsione sui moduli fissano i moduli senza maniglie all'interno del telaio. È necessario prevedere uno spazio di 90 mm tra gli chassis di un telaio per agevolare il processo di raffreddamento.


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