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Introduzione I requisiti di alimentazione per un High-Performance Process Manager (HPM) possono richiedere l'installazione di uno o più sistemi di alimentazione in un complesso di cabinet. Questo requisito dipende dal numero e dal tipo di moduli High-Performance Process Manager (HPMM), processori di input/output (IOP) e gruppi di terminazione di campo (FTA) nel sottosistema. In un grande sottosistema High-Performance Process Manager con HPMM e IOP ridondanti, potrebbe essere opportuno installare gli HPMM in cabinet separati con un sistema di alimentazione in ogni cabinet. Con questa configurazione, un'interruzione di corrente in un sistema di alimentazione non provoca il guasto sia degli HPMM e degli IOP primari che secondari. Carico di alimentazione e spunto iniziale Altre considerazioni sono il carico non lineare e lo spunto iniziale che il sottogruppo del sistema di alimentazione applica alla sorgente CA quando viene applicata l'alimentazione. Sblocco del fusibile Lo sblocco del fusibile (3 A) nella scheda di collegamento I/O ad alte prestazioni nell'HPMM potrebbe richiedere una corrente aggiuntiva che un singolo alimentatore non può fornire adeguatamente; Pertanto, si consiglia un sistema di alimentazione con moduli di alimentazione ridondanti. Requisiti di carico del sistema di alimentazione I requisiti di carico di ciascun sistema di alimentazione devono essere esaminati in funzione delle opzioni installate nell'High-Performance Process Manager. Questi requisiti sono discussi nel manuale di pianificazione del sito del sistema TPS. Considerazioni sul sistema di alimentazione Ogni sistema di alimentazione può fornire fino a 20 A di alimentazione a 24 V CC. Calcolando il fabbisogno di corrente totale, è possibile determinare quanti sistemi di alimentazione sono necessari. Se è necessario più di un sistema di alimentazione, potrebbe essere opportuno collegare ciascun modulo High-Performance Process Manager (HPMM) a un sistema di alimentazione separato. Potrebbe anche essere opportuno collegare l'IOP "A" e l'IOP "B" di una coppia ridondante a sistemi di alimentazione separati. In precedenza, la Figura 2-25 illustrava un tipico sottosistema High-Performance Process Manager con HPMM ridondanti nello stesso armadio. La Figura 2-26 illustrava un tipico sottosistema di grandi dimensioni in un complesso di armadi con gli HPMM ridondanti in armadi separati. La Figura 2-25 illustra un complesso di cabinet locali con gli HPMM ridondanti in cabinet separati e un cabinet remoto con archivi di schede IOP.