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Modulo I/O analogico
Il modulo di ingresso/uscita analogico (I/O) di sicurezza funzionale Mark* VIeS fornisce un'interfaccia tra i sensori/attuatori analogici di processo (10 ingressi analogici e due uscite analogiche) e la logica di controllo di sicurezza Mark VIeS. Il modulo I/O analogico è costituito da due parti ordinabili: il pacchetto I/O analogico e la morsettiera I/O analogico. Tutti i moduli I/O analogici di sicurezza utilizzano lo stesso pacchetto I/O analogico, IS420YAICS1B. Sono disponibili due morsettiere I/O analogiche montate su guida DIN per fornire la ridondanza necessaria
stili di morsettiera. Gli utenti possono selezionare la configurazione che meglio soddisfa le loro esigenze di disponibilità e livello SIL. Il modulo I/O analogico è disponibile nelle configurazioni Simplex e Triple Modular Redundant (TMR). Questo documento tratta l'analogo Simplex
Morsettiera I/O (IS410STAIS2A) e la morsettiera TMR Analog I/O (IS410TBAIS1C).
In una configurazione TMR, il controller seleziona i valori medi di ingresso analogico restituiti dai pacchetti I/O TMR (rifiutando così un valore alto o basso fuori range) e l'elettronica del pacchetto I/O combina le uscite analogiche con un sistema brevettato progettazione di un circuito che rifiuta un pacchetto I/O con prestazioni scadenti.
Morsettiera I/O analogici simplex (STAI).
La morsettiera STAI è una morsettiera di ingresso analogico compatta che accetta 10 ingressi analogici e due uscite analogiche e si collega al pacchetto I/O YAIC. I 10 ingressi analogici possono ospitare trasmettitori a due fili, tre fili, quattro fili o alimentati esternamente. Le uscite analogiche sono configurate da 0 a 20 mA. Un chip ID integrato identifica la scheda nel pacchetto I/O per scopi diagnostici del sistema.
Scheda terminali I/O analogici TMR (TBAI).
La morsettiera TBAI è una morsettiera di ingresso analogico utilizzata nelle configurazioni TMR e Simplex che supporta 10 ingressi analogici e due uscite e si collega al pacchetto I/O YAIC. I 10 ingressi analogici possono ospitare trasmettitori a due fili, tre fili, quattro fili o alimentati esternamente. Le uscite analogiche possono essere configurate da 0 a 20 mA. Ingressi e uscite sono dotati di circuiti di soppressione del rumore per la protezione da sovratensioni e rumore ad alta frequenza. Il TBAI dispone di tre connettori pin DC-37 per tre pacchetti I/O TMR o un pacchetto I/O Simplex.
La tabella delle specifiche della morsettiera I/O analogica con pacchetto I/O YAIC fornisce le specifiche per le morsettiere I/O analogiche disponibili per l'uso nel sistema di sicurezza funzionale Mark VIeS. Per maggiori informazioni sul pacchetto I/O YAIC e sulle morsettiere STAI e TBAI, fare riferimento al capitolo “Moduli I/O analogici PAIC, YAIC” nella
documento Mark VIeS Sistemi di sicurezza funzionale per il mercato generale Volume II: Guida al sistema per applicazioni di uso generale (GEH-6855_Vol_II).