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La IS200STTCH2ABA è una scheda termocoppia simplex sviluppata da GE. Fa parte del sistema di controllo Mark VI.

Questa scheda termina gli I/O esterni. Viene utilizzata principalmente per la serie GE Speedtronic Mark VIE. Inoltre, Mark VIE è una piattaforma flessibile per una varietà di applicazioni.

Fornisce inoltre I/O di rete ad alta velocità per sistemi ridondanti simplex, duplex e triplex.

L'IS200STTCH2A è un PCB multistrato con componenti SMD e connettori integrati. Parte della morsettiera è un connettore rimovibile.

Questa morsettiera è una soluzione versatile e compatta, progettata per un monitoraggio e un controllo termico efficienti. Dotata di 12 ingressi per termocoppia, la scheda offre un'ampia capacità per il monitoraggio di più punti di temperatura all'interno del sistema.

Caratteristiche

Compatibilità: è progettato per interfacciarsi perfettamente con la scheda processore per termocoppia PTCC del Mark VIe o con la scheda processore per termocoppia VTCC del Mark VI. Questa compatibilità garantisce un'integrazione fluida con i sistemi esistenti e migliora la flessibilità operativa.

Condizionamento del segnale e riferimento della giunzione fredda: la scheda terminale STTC integra il condizionamento del segnale e il riferimento della giunzione fredda, le stesse funzionalità presenti sulla scheda TBTC più grande. Ciò garantisce letture di temperatura accurate compensando le variazioni nella giunzione in cui la termocoppia è collegata alla scheda terminale.

Morsettiere: la scheda è dotata di morsettiere ad alta densità in stile Euro-Block. Queste morsettiere sono robuste e progettate per configurazioni di cablaggio ad alta densità, consentendo connessioni sicure e affidabili. Sono disponibili due diverse tipologie di morsettiere per soddisfare requisiti applicativi specifici.

Chip di identificazione: un chip di identificazione integrato consente di identificare la scheda madre per il processore. Questa funzionalità svolge un ruolo fondamentale nella diagnostica di sistema e semplifica la risoluzione dei problemi e la manutenzione, fornendo al processore le informazioni di identificazione necessarie.

Montaggio della staffa: la morsettiera, insieme all'isolante in plastica, viene prima montata sulla staffa metallica. La staffa fornisce il supporto e la stabilità necessari alla morsettiera.

Collegamento su guida DIN: il gruppo staffa viene quindi montato su una guida DIN standard. Il sistema di montaggio su guida DIN consente una facile installazione e rimozione e garantisce un fissaggio sicuro all'interno di un quadro di distribuzione o di un armadio elettrico.

Montaggio a pannello: la morsettiera e l'isolante in plastica possono essere montati anche sulla piastra metallica. La piastra è progettata per essere fissata direttamente al pannello con bulloni, offrendo un'opzione di montaggio alternativa per installazioni in cui il montaggio su guida DIN non è possibile o non è consigliato. La piastra metallica è fissata saldamente al pannello con bulloni, garantendo che la morsettiera rimanga saldamente in posizione durante il funzionamento.

Cablaggio delle termocoppie: le termocoppie sono collegate direttamente ai morsetti della scheda. Questa connessione diretta garantisce una perdita di segnale minima e mantiene l'integrità della lettura della temperatura.

Sezione del filo: per collegare le termocoppie alla morsettiera si utilizza in genere un filo da 18 AWG. Questa sezione è comunemente utilizzata per i collegamenti delle termocoppie grazie alla sua combinazione di flessibilità e durata.

Morsettiere Euro-Block: Dimensioni dei terminali: le morsettiere stile Euro-Block sulla scheda hanno un totale di 42 terminali, offrendo ampi punti di connessione per più termocoppie e relativi cablaggi.

Opzioni fisse o rimovibili: i morsetti sono disponibili in due configurazioni: fissi o rimovibili. I morsetti fissi offrono una connessione più permanente e sicura, mentre la versione rimovibile consente una manutenzione e una sostituzione dei cavi più semplici senza dover intervenire sull'intera configurazione.