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Le caratteristiche principali delle piastre base della serie 200 sono:  Per piastre base che supportano FBM: • 2, 4 e 8 posizioni modulo in combinazione con montaggio verticale e orizzontale • Collegamento sul campo per gruppi di terminazione I/O, adattatori ridondanti e identificatori di modulo per ciascun modulo • Interruttore DIP per l'identificazione di determinate piastre base modulari • Aggiunta di ulteriori piastre base della serie 200 senza rimuovere il sistema dal servizio (richiede un bus ridondante)  Collegamento al Fieldbus del modulo da 2 Mbps per i moduli Fieldbus standard o a un Fieldbus da 268 Kbps per gli FBM della serie 100  Splitter/terminatori per strobe temporale e Fieldbus A/B  Collegamento per strobe temporale GPS opzionale per piastre base che supportano FCP270 e FCM100Et  Collegamenti di alimentazione e comunicazione primari e secondari a 24 V CC  Compatibilità con i sottosistemi I/O esistenti che consente espansioni future senza hardware di interfaccia aggiuntivo  Posizioni con chiave dedicate solo a CP o FCM/FBM, a seconda del tipo di piastra di base  Backplane passivo per aumentare l'affidabilità del sistema